台宙晶體科技股份有限公司
2000 年成立於苗栗竹南。
石英晶體、振盪器、LED 與被動元件。
依料號確認封裝、規格與工作條件。
交換器、路由器與連網設備的時脈需求。
確認工作溫度、頻率穩定度與設計條件。
交易終端、周邊通訊與嵌入式控制。
控制設備與長時間運作系統的元件選型。
車用資格依料號確認。
頻率、電氣條件、工作溫度與測試條件。
封裝尺寸、接腳配置與板端設計限制。
依料號確認文件版本、適用範圍與可提供項目。
